磁控溅射镀膜机的技术特点介绍

　　磁控溅射镀膜机特别适用于反应沉积镀膜。事实上，这种工艺设备可以沉积任何氧化物、碳化物和氮化物薄膜。此外，该工艺还特别适用于多层膜结构的沉积，包括光学设计、彩色薄膜、耐磨涂层、纳米叠层、超晶格涂层、绝缘薄膜等。早在1970年，就有高质量的光学薄膜沉积案例。已经开发了多种光学薄膜材料，包括透明导电材料、半导体、聚合物、氧化物、碳化物、氮化物等。

　　磁控溅射镀膜机具备以下特点：

　　1、沉积速率大。

　　2、高功率。磁控溅射靶一般选择200伏-1000伏范围内的电压，通常是600伏，因为600伏的电压正好在功率效率的最高有效范围内。

　　3、溅射能量低。磁控管靶电压低，磁场限制了阴极附近的等离子体，可以阻止能量较高的带电粒子进入衬底。

　　4、基片温度低。利用阳极导电放电过程中产生的电子而不接地底座，可以有效地减少电子对基体材料的冲击。因此，该基材具有较低的温度，非常适合于一些耐高温性能较差的塑料基材的涂装。

　　5、磁控溅射靶表面不均匀蚀刻。磁控溅射靶表面刻蚀不均匀是由于靶材磁场不均匀造成的，靶材局部位置刻蚀率高，使得靶材有效利用率低(利用率仅为20%-30%)。因此，为了提高靶材的利用率，需要通过一定的手段改变磁场分布或者移动阴极中的磁铁，这样也可以提高靶材的利用率。

　　6、可制作复合靶镀合金膜。

　　7、应用范围很广。磁控溅射中含有多种可沉淀元素，如 Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnO等。